Припой/оловянный порошок
Припой/оловянный порошок
Полная серия паяльного порошка и оловянного порошка для производства паяльной пасты, применения порошковых прецизионных сплавов, электронных материалов и специальных процессов пайки.
Варианты порошкового сплава для паяльной пасты и прецизионной электроники
Jufeng Solder поставляет различные системы сплавов и сорта частиц для клиентов, разрабатывающих паяльную пасту, материалы для электронной сборки, специальные продукты для соединения и решения с низким содержанием альфа.
Широкий охват сплавов
Включает варианты порошка Sn-Sb, Sn-Ag, SAC, Sn-Bi, Sn-Pb, Au-Sn, Sn-Cu, чистого олова и порошка с высоким содержанием свинца.
Тип 3 – Тип 9
Различные размеры частиц позволяют выполнять печать паяльной пасты, ее дозирование и выполнять определенные требования к микроосаждению.
Бессвинцовые и свинцовые варианты
Выбирайте из систем, не содержащих свинец, свинца или специальных сплавов в соответствии с технологическими требованиями и требованиями соответствия.
Низкий запас альфа
Для чувствительных электронных приложений можно обсудить выбранные варианты припоя с низким и сверхнизким альфа-содержанием.
Стабильная подача порошка
Контролируемый состав и выбор класса частиц обеспечивают повторяемость рецептуры пасты и оценку производства.
Экспортная упаковка
Стандартная поставка составляет 5 кг в мешке и 4 мешка в коробке, при этом требования к применению рассматриваются перед отправкой.
Обзор серии
Используйте приведенную ниже информацию для первоначального выбора сплава и класса частиц, а затем перед производством подтвердите состав пасты, профиль процесса, требования к альфа-содержанию и упаковку.
Как выбрать
Начните с требуемого сплава и температуры плавления, затем выберите сорт частиц в соответствии с отверстием трафарета, объемом нанесения, методом печати или нанесения и целевым показателем надежности.
Доступные модели припоя
Каждый сплав представлен как отдельный продукт с указанием температуры плавления, диапазона размеров частиц и специальной страницы продукта.
Сн90Сб10
Высокотемпературный припой Sn-Sb.
Сн95Сб5
Припой олово-сурьма для стабильной высокотемпературной обработки.
Sn96.5Ag3.5
Бессвинцовый припой с содержанием серебра.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Паяльный порошок SAC305 для изготовления бессвинцовой пасты.
Sn99Ag0.3Cu0.7
Паяльный порошок SAC0307 с широким выбором размеров частиц.
Sn64Bi35Ag1
Порошковый припой Sn-Bi-Ag для пониженной температуры.
Sn42Bi57Ag1
Низкотемпературный припой Sn-Bi-Ag.
Sn42Bi57.6Ag0.4
Низкотемпературный порошок Sn-Bi-Ag для термочувствительных процессов.
Sn42Bi58
Низкотемпературный припой Sn-Bi эвтектического типа.
Sn63Pb37
Эвтектический припой олово-свинец для контролируемого специального использования.
Sn60Pb40
Оловянно-свинцовый припой для паяльной пасты и традиционных процессов.
Sn62Pb36Ag2
Серебросодержащий олово-свинцовый припой.
Sn62Pb36.8Ag0.4
Порошок олово-свинец-серебро для определенных профилей пайки.
Sn69Bi30Cu0,5
Специальный припой Sn-Bi-Cu.
Sn59.5Bi40Cu0.1
Специальный порошок Sn-Bi-Cu для пониженной температуры.
Ау80Сн20
Припой Au80Sn20 для высоконадежной упаковки.
Sn99.3Cu0.7
Бессвинцовый припой Sn-Cu для экономичного производства.
Sn100
Чистый оловянный порошок для применения в специальных электронных материалах.
Сн10Пб90
Высокотемпературный припой с высоким содержанием свинца.
Сн5Пб95
Припой с высоким содержанием свинца для высокотемпературных соединений.
Sn5Pb92.5Ag2.5
Припой с высоким содержанием свинца и серебра.
Краткая техническая матрица
Удобный для мобильных устройств обзор перечисленных моделей сплавов, температур плавления и доступных размеров частиц.
Типичные применения
Выбор припоя должен быть проверен вместе с химическим составом флюса, составом пасты, методом осаждения, профилем оплавления и требованиями к надежности при конечном использовании.
Нужен припой для состава пасты?
Свяжитесь с Jufeng Solder для выбора сплава, подтверждения размера частиц, вариантов с низким содержанием альфа, образцов, упаковки и поддержки цен.
Want the product? Contact us!