Sn99Ag0.5Cu0.5 Бессвинцовая припойная проволока

Sn99Ag0.5Cu0.5
Бессвинцовая припой Sn99Ag0,5Cu0,5 представляет собой припой из олова, серебра и меди, разработанный для надежной бессвинцовой пайки при сборке электронных устройств. Благодаря температуре плавления около 227°C и доступному диаметру от 0,25 мм он обеспечивает хорошую текучесть припоя, стабильное смачивание и равномерное формирование паяного соединения для сборки печатных плат, пайки компонентов и ремонта.
количество
отправить контакт

Sn99Ag0.5Cu0.5 Бессвинцовая припойная проволока

Бессвинцовая припойная проволока Sn99Ag0,5Cu0,5 с низким содержанием серебра для электронной сборки, электрических соединений и промышленной пайки, где стоимость сплава и характеристики соединения должны быть сбалансированы.

Sn99Ag0,5Cu0,5Олово-Серебро-Медь с низким содержанием серебра
Примерно 217–227°СТемпература плавления
Порошковая/сплошная проволока опциональноКонфигурация проводов
Sn99Ag0.5Cu0.5 Lead-Free Solder Wire
Sn99Ag0.5Cu0.5 Бессвинцовая припойная проволока

Припой SAC с низким содержанием серебра для практичной сборки без использования свинца.

Sn99Ag0,5Cu0,5 сочетает в себе олово, контролируемую добавку серебра и медь в составе SAC с низким содержанием серебра. Он предназначен для применений, требующих совместимости с бессвинцовыми процессами при одновременном контроле содержания серебра и стоимости материала.

01

Сплав SAC с низким содержанием серебра

Состав Sn-Ag-Cu с содержанием серебра 0,5% и меди 0,5%.

02

Диапазон 217–227°C

Бессвинцовый диапазон плавления, подходящий для проверенных процессов в области электроники.

03

Контроль затрат

Более низкое содержание серебра помогает сбалансировать стоимость сплава и требования к соединениям.

04

Электронная пайка

Подходит для печатных плат, светодиодов, электрических и некоторых промышленных соединений.

05

Вариант с порошковой проволокой

Встроенный флюс поддерживает ручную пайку и подачу продукции.

06

Индивидуальная поставка

Диаметр, флюс, вес катушки, маркировка и упаковка могут обсуждаться.

Технические характеристики продукта

Справочная информация для первоначального выбора продукции. Окончательные допуски сплава, диаметр, содержание флюса, условия упаковки и процесса должны быть подтверждены перед заказом.

Рекомендуемое использование

Рекомендуется для сборки печатных плат, светодиодной продукции, ремонта электроники, электрических компонентов и некоторых видов промышленной бессвинцовой пайки, где предпочтительным является сплав SAC с низким содержанием серебра.

Название продукта
Sn99Ag0.5Cu0.5 Бессвинцовая припойная проволока
Сплав/Серия
Sn99Ag0,5Cu0,5
Семейство сплавов
Олово-Серебро-Медь с низким содержанием серебра
Точка плавления
Примерно 217–227°С
Диаметр проволоки
≥0,25 мм
Тип провода
Порошковая/сплошная проволока опционально
Варианты флюса
Канифольная сердцевина / без очистки / индивидуальный вариант в зависимости от выбранной спецификации
Упаковка
тюбик 10 г; 100 г / 200 г / 250 г / 500 г / 1000 г / 2000 г варианты катушек в зависимости от спецификации

Типичные применения

Пригодность для применения зависит от отделки подложки, конструкции компонентов, выбора флюса, паяльного оборудования и требований к надежности.

Приложение 01Сборка печатной платы
Приложение 02Светодиодная продукция
Приложение 03Электрические соединения
Приложение 04Промышленная электроника

Изучите варианты проводов для бессвинцовой пайки

Сравните родственные сплавы и конфигурации проволоки в серии проволоки для бессвинцовой пайки Jufeng.

Техническая информация предоставлена ​​для справки при выборе продукта. Подтвердите выбранный материал с использованием реальных компонентов, подложек, оборудования и требований к надежности.

Нужна спецификация проволоки для бессвинцовой пайки?

Отправьте требуемый сплав, диаметр, систему флюса, вес катушки, применение и годовой спрос на техническую проверку и предложение.

Отправить запрос

Want the product? Contact us!