Шар с медным сердечником / 3D-пакет
Шар с медным сердечником / 3D-пакет
Шарики припоя с медным сердечником для контролируемой высоты зазора, уменьшения разрушения паяного соединения и усовершенствованной полупроводниковой упаковки BGA, FCBGA, SiP и 3D.
Шарики припоя с медным сердечником для контролируемых межсоединений расширенного корпуса
Компания Jufeng Solder поставляет шарики с медным сердечником и различными внешними припоями для применений, где важны высота шва после оплавления, расстояние между корпусами и контроль разрушения. Окончательная геометрия шара выбирается в соответствии с конструкцией упаковки и технологическими требованиями.
Конструкция медного сердечника
Твердый медный центр окружен выбранным покрытием из припоя.
Контролируемая высота зазора
Сердечник обеспечивает равномерное разделение упаковки и подложки после оплавления.
Уменьшение коллапса суставов
Конструкция предназначена для ограничения чрезмерного разрушения шариков припоя в совместимых процессах сборки.
Множественные покрытия припоем
На доступных страницах продукции представлены бессвинцовые внешние сплавы SAC305, олово-свинец-серебро, олово-висмут-серебро и олово-свинец.
Пользовательская геометрия шара
Диаметр сердечника, структура покрытия, габаритный диаметр и упаковка подтверждены спецификацией.
Расширенный фокус на упаковке
Подходит для инженерного выбора корпусов полупроводников BGA, FCBGA, SiP и 3D.
Обзор серии
Используйте приведенный ниже обзор для первоначального выбора продукта, а затем подтвердите окончательную модель и условия процесса.
Как выбрать
Сначала выберите внешний припой в соответствии с требованиями соответствия требованиям и температурой процесса. Затем подтвердите размер медного сердечника, общий диаметр шариков, конструкцию контактной площадки, химический состав флюса и профиль оплавления корпуса.
Доступные модели шариков с медным сердечником
В серию входят шарики с медным сердечником SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), Sn62Pb36Ag2, Sn42Bi57Ag1 и Sn63Pb37. У каждой модели есть отдельная страница продукта, на которой для кнопок подробной информации временно установлено значение # для замены серверной части.
Медный шар с сердечникомSAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Шарик с медным сердечником, не содержащим свинца, SAC305 для 3D-сборки корпусов, межкомпонентных соединений на уровне корпуса и контролируемой высоты паяного соединения во время нескольких процессов оплавления.
Медный шар с сердечникомSn62Pb36Ag2
Шарик припоя с медным сердечником и внешним припоем Sn62Pb36Ag2 для контролируемой высоты соединения в полупроводниковых корпусах BGA, FCBGA, SiP и 3D.
Медный шар с сердечникомSn42Bi57Ag1
Шарик припоя с медным сердечником и внешним сплавом Sn42Bi57Ag1 для контролируемого зазора и низкотемпературного соединения в некоторых приложениях BGA и 3D-упаковки.
Медный шар с сердечникомSn63Pb37
Шарик припоя с медным сердечником с покрытием Sn63Pb37 для контролируемой высоты зазора в процессах упаковки BGA, FCBGA, SiP и 3D с использованием системы сплава олова и свинца.
Типичные применения
Пригодность применения должна быть подтверждена с учетом выбранной модели, оборудования и технологических требований.
Нужна помощь в выборе шара с медным сердечником?
Свяжитесь с Jufeng Solder и сообщите тип упаковки, требуемый диаметр шарика, предпочтительный внешний сплав и условия применения.
Хотите товар? Связаться с нами!
