Проводящая медная паста для сквозного заполнения: как JL-CS-F01 решает проблемы заполнения сквозных отверстий в полупроводниковой упаковке
2026-07-09
Однокомпонентная смола сквозного заполнения, разработанная для обеспечения низкого КТР, высокой проводимости и гибкости процесса.
Болевые точки отрасли: почему материалы для сквозного заполнения продолжают выходить из строя?
В современных полупроводниковых корпусах, сквозном заполнении печатных плат и микроэлектронных соединениях инженеры постоянно сталкиваются с одним и тем же набором проблем:
Неудачи взлома
Обычные наполнители часто имеют высокий коэффициент теплового расширения (КТР), что делает их склонными к микротрещинам во время термоциклирования или оплавления при 260°C, что ухудшает токопроводящий путь и приводит к потере производительности на уровне партии.
Непостоянная проводимость
Некоторые проводящие пасты отверждаются с неравномерным или повышенным сопротивлением, ухудшая целостность сигнала и общее рассеивание тепла.
Слабая адгезия
Плохое сцепление между наполнителем и подложкой стены приводит к расслоению или отслаиванию после многократного термоциклирования.
Комплаенс-риск
Галогенсодержащие материалы не соответствуют требованиям RoHS и требованиям по содержанию галогенов, что может поставить под угрозу экспортную сертификацию и квалификацию клиентов.
Ограниченная совместимость процессов
Материалы, предназначенные только для одного метода нанесения (только для дозирования или только для печати), требуют дорогостоящей реконфигурации линии при переключении процессов.
Эти проблемы обычно связаны с несоответствием между поведением смолы при термическом расширении, химией ее отверждения и системой проводящего наполнителя — деталью, которую легко упустить из виду при выборе материала, но в конечном итоге она определяет выход продукции.
JL-CS-F01: решение проблем сквозного заполнения на уровне материала
Разработанная компанией Joinspire, JL-CS-F01 представляет собой однокомпонентную проводящую смолу с сквозным заполнением, специально разработанную для решения вышеуказанных проблем:
✓
Низкий КТР, отличная стабильность размеров —КТР α1 (ниже Tg) 40-50 ppm, КТР α2 (выше Tg) 110-130 ppm, с общим расширением при 260°C всего 1,5-2,0%, что значительно снижает растрескивание, вызванное термическим напряжением.
✓
Высокая электропроводность —Удельное сопротивление ниже 8×10⁻⁵ Ом·см, подходит для требований передачи сигнала с высокой плотностью межсоединений.
✓
Высокая теплопроводность —Теплопроводность 124 Вт/м·К, улучшающая рассеивание тепла, что особенно ценно для корпусов силовых устройств.
✓
Отличная адгезия —Рейтинг 100/100 при перекрестной штриховке + тестирование ленты 3M, что сводит к минимуму риск долгосрочного расслоения.
✓
Без галогенов, экологически чистый —Соответствует основным международным экологическим стандартам производства электроники.
✓
Низкотемпературное отверждение —Полностью отверждается при температуре 170–190°C за 60–90 минут, совместим с широким спектром чувствительных к температуре поверхностей и времени цикла производственной линии.
✓
Совместимость с двумя процессами —Работает как с процессами дозирования, так и с процессами печати, обеспечивая гибкость при настройке различных производственных линий без необходимости замены оборудования.
Приложения
1
Усовершенствованная упаковка полупроводников с возможностью заливки (приложения типа TSV/TGV)
2
Печатная плата скрыта/заглублена в проводящую засыпку
3
Конструкция теплового пути силового модуля
4
Соединение микроэлектронных устройств и усиление конструкции
5
Заполнение пробелов в упаковке на уровне чипа и структурная поддержка
Основные технические характеристики
| Свойство | Ценить | Метод испытания |
| Появление | Светло-коричневый | Визуальный |
| Вязкость | 5-30 Па·с | @20 об/мин, вискозиметр |
| Солидный контент | 100% | ТГА |
| Удельное сопротивление | Метод 4-точечного зонда | |
| Теплопроводность | 124 Вт/м·К | Метод лазерной вспышки |
| Температура стеклования (Tg) | 160°С-190°С | ТМА |
| КТР (ниже Tg) α1 | 40-50 частей на миллион | ТМА |
| КТР (выше Tg) α2 | 110-130 стр/мин | ТМА |
| Полное расширение при 260°C | 1,5-2,0% | ТМА |
| Адгезия | 100/100 | Штриховка + метод ленты 3М |
| Условия отверждения | 170-190°С, 60-90мин | Атмосфера: N₂ или воздух. |
| Температура хранения | -10~10°С | — |
| Срок годности | 3 месяца | — |
Рекомендации по использованию и процессу
Хранилище
Хранить при температуре -10~10°C, в защищенном от света месте и избегать помещений с высокой влажностью.
Оттаивание
После извлечения из холодного хранилища дайте материалу постоять при комнатной температуре (25°C) не менее 4 часов для полного оттаивания, затем перед использованием вытрите влагу с поверхности.
Приложение процесса
Совместимость с процессами дозирования и печати для сквозного заполнения, заполнения зазоров и подобных применений. Полимеризовать в печи при 170-180°С в течение 60-90 минут в атмосфере азота или воздуха.
Часто задаваемые вопросы
Для каких процессов упаковки подходит JL-CS-F01?
Он предназначен для усовершенствованной упаковки полупроводников с сквозной заливкой, скрытой/заглубленной печатной платы с помощью проводящей заливки, а также для построения тепловых путей модуля питания и совместим как с процессами дозирования, так и с процессами печати.
Чем медная паста отличается от традиционной серебряной проводящей пасты?
Медная паста обеспечивает высокую проводимость и тепловые характеристики при более низкой стоимости материала, чем альтернативы на основе серебра, что делает ее хорошо подходящей для экономичного крупносерийного производства, одновременно отвечая строгим электрическим и термическим требованиям.
Соответствует ли этот продукт экологическим требованиям?
Да, он не содержит галогенов и соответствует основным экологическим стандартам для производства электроники.
Склонен ли отвержденный материал к растрескиванию?
Низкий КТР и высокая стабильность размеров в сочетании с рекомендуемым профилем отверждения (170–190°C, 60–90 минут) значительно снижают риск растрескивания во время термоциклирования и процессов оплавления.
Каков срок годности продукта?
3 месяца при хранении при температуре -10~10°C, в защищенном от света месте. Планирование закупок должно учитывать оборачиваемость запасов по партиям.
Настоящим узким местом в упаковке чипов искусственного интеллекта являются не вычисления, а тепло
CP-500FE Гибкая проводящая углеродная паста для применения в гибкой электронике
Связанная статья
Если компонент 0201, миниатюрный вывод датчика или крошечная площадка на печатной плате продолжает заливаться припоем, проблема может быть не в вашей руке, утюге или настройке температуры. Сама припойная проволока может быть слишком толстой для соединения.
Почему я не могу паять крошечные компоненты SMD? Описание сверхтонкой припойной проволоки диаметром 0,1 мм
По мере того, как ускорители искусственного интеллекта выходят за пределы порога в несколько киловатт, управление температурным режимом становится одной из наиболее важных проблем в современной полупроводниковой упаковке.
Настоящим узким местом в упаковке чипов искусственного интеллекта являются не вычисления, а тепло
Благодаря быстрому развитию гибкой электроники, включая RFID-метки, гибкие датчики и носимые устройства, процессы печати на основе ПЭТ и ПИ-подложек достигли большого прогресса. Однако традиционные проводящие пасты по-прежнему имеют очевидные недостатки при массовом производстве: слабая адгезия, растрескивание после изгиба, нестабильное сопротивление и высокая совокупная стоимость, ограничивающая модернизацию продукта.
CP-500FE Гибкая проводящая углеродная паста для применения в гибкой электронике
По мере того, как новые энергетические транспортные средства, связь 5G и мощная электроника продолжают развиваться, спеченное серебро становится важным материалом нового поколения для крепления штампов для высоконадежной электронной упаковки.
Ожидается, что этот тип упаковочного материала SiC вырастет на 700%, и отечественные производители уже берут на себя инициативу