Сосредоточение внимания на спекании серебра большой площади для силовых модулей SiC: Joinspire раскрывает ключевое решение

Недавно компания Joinspire New Materials объявила о выпуске серебряной спекаемой пасты под давлением FC-325LA, разработанной для удовлетворения требований производителей силовых модулей из карбида кремния к процессу спекания серебра большой площади.

Обладая высокой надежностью и стабильностью, образцы FC-325LA не выявили пустот, трещин или расслоений после 1000 испытаний на термоциклирование, продемонстрировав отличные характеристики в требовательных упаковочных приложениях.

.

Итак, какие требования предъявляются к корпусу силового модуля SiC при спекании серебра большой площади? И как новый продукт Joinspire обеспечивает стабильность процесса? Ответ кроется в следующих ключевых моментах.

От маленькой матрицы до упаковки силового модуля большой площади

Технология спекания серебра была впервые применена для изготовления корпусов для крепления кристаллов небольшого размера. Однако с быстрым развитием силовой электроники эта технология постепенно распространилась на корпуса силовых модулей большой площади, особенно в корпусах силовых модулей SiC.

По мере увеличения площади спекания и усложнения процесса требования к управлению процессом становятся значительно более строгими.

FC-325LA: надежный выбор для спекания серебра большой площади

Для решения этих проблем компания Joinspire разработала спеченную серебряную пасту под давлением FC-325LA. Обладая высокой плотностью спекания, превосходной прочностью на сдвиг, превосходной термостойкостью и долгосрочной стабильностью, FC-325LA подходит для корпусов силовых модулей SiC и других применений спекания серебра большой площади.

В частности, при нанесении на голые медные подложки большой площади напечатанные образцы FC-325LA прошли серию строгих испытаний и продемонстрировали большой потенциал для применения в силовых модулях SiC.

Тест на возможность печати

После печати поверхность ровная и гладкая, без явных неровностей, частиц и неравномерных скоплений. Это помогает обеспечить хорошую электропроводность, механическую прочность и долговременную стабильность спеченного соединения, отвечая высоким требованиям к качеству упаковки.

Испытание на термический удар и испытание на надежность в течение 1000 циклов

Испытания на надежность проводились в соответствии со стандартом температурного удара JEDEC JESD22-A106B.01 Объединенного инженерного совета по электронным устройствам.

После 1000 циклов ударов при высоких и низких температурах в образцах не было обнаружено пустот, трещин или расслоений, что подтверждает превосходную надежность и долговременную стабильность.

В настоящее время образцы уже вышли на стадию испытаний за пределами 1000 циклов термоудара.

СЭМ-анализ

После спекания серебряной пасты FC-325LA анализ СЭМ сравнил однородность и консистенцию слоя серебра в различных областях.

Результаты показывают, что спеченный слой серебра имеет превосходную плотность, с прочно связанными частицами серебра, почти без пор и с гладкой, однородной поверхностью. Эта структурная особенность обеспечивает надежность и стабильность серебряной пасты при крупномасштабном применении.

Испытание на прочность на сдвиг

После спекания большой площади серебряная паста FC-325LA была испытана на прочность на сдвиг. Результаты показывают, что спеченный слой серебра сохраняет превосходную стабильность на различных участках испытаний, а прочность на сдвиг варьируется от 45 до 55 МПа.

Это указывает на то, что серебряная паста может поддерживать равномерную силу сцепления и сопротивление сдвигу во время процесса спекания. Его превосходные характеристики сдвига и прочность сцепления значительно превышают отраслевые стандарты.

Поддержка будущего высокопроизводительной электроники

Компания Joinspire заявила, что по мере дальнейшего развития технологий силовой электроники серебряная спеченная паста FC-325LA будет играть все более важную роль в высокоэффективной упаковке и управлении температурным режимом.

Он обеспечивает более надежное и эффективное упаковочное решение для будущих высокопроизводительных электронных продуктов.