Sn63Pb37 Шарик припоя / Реболлинг BGA
Sn63Pb37 Шарик припоя / Реболлинг BGA
Широко используемый оловянно-свинцовый припой в проектах по ремонту BGA, а также в проектах по упаковке полупроводников, требующих состава сплава Sn63Pb37.
Сфера припоя Sn63Pb37 для реболлинга и ремонта BGA
Шарик припоя Sn63Pb37 поставляется в форме сферы припоя для замены BGA и связанных с ним работ с электроникой. Его обычно выбирают для проектов по реболлингу и ремонту свинцовых оловянных изделий, при этом окончательный диаметр, упаковка и условия процесса должны быть подтверждены в соответствии со спецификацией продукта.
Сплав Sn63Pb37
Использует проверенный состав сплава олово-свинец для пайки сфер.
Использование реболлинга BGA
Подходит для реболлинга BGA и аналогичных задач по упаковке полупроводников.
Удобный для ремонта выбор
Может рассматриваться для процессов ремонта и доработки электроники с использованием Sn63Pb37.
Поставка припоя
Поставляется в виде шариков припоя для контролируемого применения.
Диаметр на основе спецификации
Размер мяча и формат упаковки должны быть подтверждены спецификацией продукта.
Обзор процесса рекомендуется
Перед использованием в производстве убедитесь в совместимости флюса и температурном профиле.
Технические характеристики продукта
Информация о продуктах и поставках для инженерной проверки, рекомендаций по закупкам и обсуждения предложений.
Рекомендуемое использование
Рекомендуется для реболлинга BGA, упаковки полупроводников, ремонта и доработки, где требуется система сплавов Sn63Pb37.
Типичные применения
Пригодность для применения должна быть подтверждена с учетом требований к сплаву, размера сферы припоя, состояния подложки и профиля процесса.
Нужен шарик припоя Sn63Pb37 для реболлинга?
Свяжитесь с Jufeng Solder, чтобы подтвердить правильный диаметр, упаковку и технологическую поддержку для поставок сфер припоя Sn63Pb37.
Хотите товар? Связаться с нами!
