Серебряная паста для спекания без давления PL-500LT
PL-500LT Низкотемпературная серебряная спеченная паста без давления
Низкотемпературная серебряная спекаемая паста без давления для склеивания устройств высокой мощности, обеспечивающая высокую теплопроводность, стабильное дозирование и несколько выбираемых профилей отверждения.
Низкотемпературная склеивание серебром без давления для силовых устройств
PL-500LT обеспечивает метод спекания серебра без давления для силовых полупроводников и оптоэлектроники. Материал поддерживает регулярные, быстрые и низкотемпературные профили нагрева в соответствии с требованиями упаковки и производства.
Спекание без давления
Предназначен для крепления матрицы без внешнего давления при спекании.
Высокая теплоотдача
Заданная теплопроводность превышает 200 Вт/м·К.
Низкое электрическое сопротивление
Заданное удельное сопротивление не превышает 6 мкОм·см.
Высокая производительность сдвига
Разработан для механически надежных связующих слоев силовых устройств.
Гибкие профили отопления
TDS предоставляет варианты обычного, быстрого и низкотемпературного профиля.
Стабильность при холодном хранении
Указанный срок годности составляет шесть месяцев при хранении в необходимых замороженных условиях.
Технические характеристики продукта
Технические данные для инженерной оценки. Окончательные настройки процесса должны быть подтверждены с учетом выбранного субстрата, размеров упаковки и производственного оборудования.
Рекомендуемое использование
Рекомендуется для склеивания силовых полупроводников, мощных светодиодов и сопутствующих устройств без давления. Выберите профиль нагрева в соответствии с отделкой подложки, размером матрицы и производственными требованиями; Использование голой меди должно быть подтверждено конечными спецификациями продукта и атмосферой.
Типичные применения
Пригодность к применению должна быть подтверждена с учетом отделки подложки, размеров материала, рабочей атмосферы и требований надежности.
Нужен PL-500LT для низкотемпературного спекания без давления?
Отправьте информацию о отделке подложки, размере матрицы, целевой линии соединения и возможностях печи для оценки профиля и образца.
Хотите товар? Связаться с нами!
