Материалы для припоя с низким содержанием альфа-содержания

Low Alpha
количество
отправить контакт

Припой с низким содержанием альфа-содержания

Припой с низким и сверхнизким содержанием альфа для корпусов полупроводников высокой плотности, с вариантами сплавов, не содержащих свинца или с высоким содержанием свинца, а также порошками типов от T3 до T6.

Низко-альфа-класс
Ультра-низко-альфа-класс
Т3–Т6Тип порошка
Low Alpha Solder Powder
Припой с низким содержанием альфа-содержания

Припой с низким содержанием альфа для упаковочных систем высокой плотности.

Припой Jufeng с низким содержанием альфа разработан для высокопроизводительных полупроводниковых устройств, требующих контролируемого излучения альфа-частиц. Материал поддерживает выбранные системы сплавов, не содержащих свинца, и сплавов с высоким содержанием свинца, с типами порошков, охватывающими T3, T4, T5 и T6.

01

Низко-альфа-класс

Доступен с целевым уровнем альфа-излучения ниже 0,01 куб.ч/см².

02

Ультра-низкий альфа-класс

Доступен с целевым уровнем альфа-излучения ниже 0,002 кубов в час/см².

03

Типы порошков от T3 до T6

Множественные классификации по размеру частиц поддерживают различные процессы упаковки.

04

Высокая сферичность порошка

Разработан со сферической морфологией порошка для обеспечения единообразия процесса.

05

Узкое распределение размеров

Контролируемое распределение частиц обеспечивает точную печать и осаждение.

06

Низкий уровень кислорода и высокая чистота

Дизайн материала подчеркивает низкое содержание кислорода и высокую химическую чистоту.

Технические характеристики продукта

Техническая информация и информация о поставках для инженерной экспертизы, оценки закупок и обсуждения предложений.

Рекомендуемое использование

Рекомендуется для SiP, флип-чипов, мобильной связи, устройств Интернета вещей, автомобильных информационно-развлекательных и высокопроизводительных вычислительных приложений, для которых требуются упаковочные материалы с низким содержанием альфа-кислот. Для выбранного процесса необходимо подтвердить окончательный сплав, тип порошка и уровень выбросов.

Название продукта
Припой с низким содержанием альфа-содержания
Низко-альфа-класс
Ультра-низкий альфа-класс
Варианты сплавов
Системы из сплавов, не содержащих свинца или с высоким содержанием свинца.
Типы порошков
Т3, Т4, Т5 и Т6
Морфология порошка
Высокая сферичность
Распределение частиц
Узкое распределение частиц по размерам
Содержание кислорода
Низкое содержание кислорода
Химическая чистота
Высокая химическая чистота
Кастомизация
Доступно по запросу
Упаковка
Доступно по запросу
Окончательная спецификация
Сплав, марка и тип порошка подлежат подтверждению

Типичные применения

Пригодность для применения должна быть подтверждена в соответствии с выбранной спецификацией, условиями эксплуатации и технологическими требованиями.

Приложение 01Упаковка SiP и Flip-Chip
Приложение 02Мобильные и носимые устройства
Приложение 03Автомобильная информационно-развлекательная система
Приложение 04ИИ и высокопроизводительные вычисления

Нужен припой с низким содержанием альфа для упаковки?

Свяжитесь с Jufeng Solder, чтобы подтвердить класс альфа, систему сплавов, тип порошка T3–T6, требования к упаковке и процессу.

Отправить запрос

Хотите товар? Связаться с нами!