преформа 2.03 × 1.27 × 0.76 mm
преформа 2.03 × 1.27 × 0.76 mm
преформа 2.03 × 1.27 × 0.76 mm
преформа 2.03 × 1.27 × 0.76 mm

JF0805 Преформа для пайки

JF0805 Solder Preform
Преформа для припоя JF0805 поставляется для прецизионной электронной сборки, контроля объема припоя, автоматического размещения и индивидуальных процессов пайки. Доступны стандартные размеры, поддержка OEM-индивидуализации сплава, формы, флюсового покрытия и упаковки.
количество
отправить контакт

JF0805 Преформа для пайки

Более крупная стандартная заготовка для припоя с контролируемой геометрией в виде чипа для точной подачи припоя и автоматизированной сборки.

JF0805Стандартная модель
2,03×1,27×0,76 ммСтандартные размеры
1.960 мм³Фиксированный объем припоя
JF0805 Solder Preform
JF0805 Стандартная преформа для пайки

Увеличенная заготовка для пайки в виде чипа для повторяемости процессов сборки

JF0805 имеет стандартную геометрию 2,03 × 1,27 × 0,76 мм и заявленный объем пайки 1,960 мм³. Он предлагается с возможностью выбора количества катушек диаметром 7 и 13 дюймов для автоматизированной обработки и планирования производства OEM.

01

Увеличенная стандартная геометрия

Размеры заготовки припоя 2,03×1,27×0,76 мм.

02

Определенный объем 1960 мм³

Фиксированная геометрия позволяет контролировать количество припоя.

03

Вариант 7-дюймовой катушки

Указанное количество 7-дюймовых катушек составляет 4000 штук.

04

Вариант 13-дюймовой катушки

Указанное количество 13-дюймовых катушек составляет 15 000 штук.

05

Поставка пластиковых носителей

На исходной странице указан пластиковый материал несущей для этой модели.

06

Поддержка OEM-форм и сплавов

Можно обсудить индивидуальный сплав, форму, флюсовое покрытие и упаковку.

Технические характеристики продукта

Информация о стандартных размерах, объеме и несущей ленте для технического анализа и информации о покупке.

Рекомендуемое использование

Рекомендуется для прецизионной сборки электронного оборудования и размещения на катушках, где объем и геометрия припоя JF0805 соответствуют конструкции соединения.

Название продукта
JF0805 Преформа для пайки
Модель
JF0805
Стандартные размеры
2,03×1,27×0,76 мм
Объем припоя
1.960 мм³
Форма продукта
Преформа для пайки в виде чипа
Количество 7-дюймовых катушек
4000 штук
Количество 13-дюймовых катушек
15 000 штук
Материал носителя
Пластик
Вариант флюса
Чистый сплав или флюсовое покрытие
OEM-поддержка
Сплав, размер, форма и упаковка

Типичные применения

Окончательная пригодность должна быть подтверждена с учетом геометрии соединения, требований к сплаву, оборудования для установки и выбранного процесса пайки.

Приложение 01Прецизионная электронная сборка
Приложение 02Автоматизированное размещение ленты и катушек
Приложение 03Контролируемая доставка припоя
Приложение 04OEM-производство

Нужны заготовки для пайки JF0805 для производства?

Свяжитесь с Jufeng Solder, чтобы подтвердить состав сплава, флюсовое покрытие, формат носителя и количество катушек.

Отправить запрос

Хотите товар? Связаться с нами!