JF-PMAG02 Серебряная паста для спекания под давлением

JF-PMAg02
JF-PMAg02 — серебряная паста, подходящая для процессов спекания под давлением. Он обеспечивает превосходную проводимость, стабильную работу в течение длительного времени и плотные слои спеченного серебра для высоконадежного соединения чипов силовых устройств.
количество
отправить контакт

JF-PMAG02 Серебряная паста для спекания под давлением

Серебряная спекаемая паста для крепления штампов силовых устройств, сочетающая стабильную печать с высокой теплопроводностью, низким удельным сопротивлением и плотным связующим слоем серебра.

>200 Вт/м·КТеплопроводность
10–20 МПаДиапазон спекания под давлением
3–5 мин.Ориентировочное время спекания
JF-PMAg02 Pressure Sinter Silver Paste
JF-PMAG02 Серебряная паста для спекания под давлением

Быстрое спекание серебра под давлением для мощных устройств

JF-PMAg02 разработан для спекания под давлением в полупроводниковой упаковке. После спекания слой серебра получается однородным и плотным, что обеспечивает надежную передачу тепла и электрическое соединение для мощных чипов.

01

Высокая теплопроводность

Заданная теплопроводность превышает 200 Вт/м·К.

02

Низкое электрическое сопротивление

Заданное удельное сопротивление не превышает 6 мкОм·см.

03

Короткий цикл спекания

Ориентировочное время спекания под давлением составляет 3–5 минут.

04

Стабильная производительность печати

Поддерживает расширенные операции трафаретной печати с контролируемой реологией.

05

Совместимость Ag/Au/Cu

Применимо к обычным металлизациям с матрицей и соответствующей атмосферой.

06

Поддержка REACH и RoHS

TDS идентифицирует материал как соответствующий REACH и RoHS.

Технические характеристики продукта

Технические данные для инженерной оценки. Окончательные настройки процесса должны быть подтверждены с учетом выбранного субстрата, размеров упаковки и производственного оборудования.

Рекомендуемое использование

Рекомендуется для крепления кристаллов под давлением в силовых полупроводниковых и мощных электронных устройствах. Стандартные условия спекания под давлением: 250–270°С, 10–20 МПа, 3–5 минут; используйте азот для медных поверхностей и подтвердите окончательный профиль фактической упаковки.

Название продукта
JF-PMAG02 Серебряная паста для спекания под давлением
Тип материала
Серебряная спекаемая паста под давлением
Вязкость
3±1 Па·с, при 20 об/мин
Плотность
3,5 г/см³ перед спеканием
Солидный контент
70–75%, ТГА
КТР
14 частей на миллион/К
Теплопроводность
>200 Вт/м·К
Электрическое сопротивление
Модуль упругости
20–30 ГПа
Применимые поверхности
Ag/Au/Cu
Трудовая жизнь
8 часов при 19–25°C
Температура хранения
От -20°C до 0°C или от 0°C до 10°C
Срок годности
6 месяцев
Спекание под эталонным давлением
250–270°С/10–20 МПа/3–5 мин.

Типичные применения

Пригодность к применению должна быть подтверждена с учетом отделки подложки, размеров материала, рабочей атмосферы и требований надежности.

Приложение 01Крепление силовой полупроводниковой матрицы
Приложение 02SiC и IGBT устройства
Приложение 03Модули высокой мощности
Приложение 04Усовершенствованная термоупаковка

Нужен JF-PMAG02 для спекания серебром под давлением?

Предоставьте размер чипа, качество поверхности, цель линии соединения и оборудование для спекания под давлением для проверки процесса.

Отправить запрос

Хотите товар? Связаться с нами!